BAg25CuZnSn（TS-25P）银焊条

发布时间：2017年9月1日   |   阅读次数： 1154

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片

上一条：BAg60CuSn银焊条 下一条：BAg18CuZnSn(TS-18P)银焊条